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三星电子提前一周开始HBM4芯片发货,抢占全球市场先机

2026.02.12
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三星电子公司周四表示,已开始第六代高带宽内存(HBM),即HBM4的首次商业发货,成为全球首家将这种最先进芯片商业化的公司,并表示这种内存可为人工智能(AI)计算提供“极致性能”。

  这家韩国科技巨头表示,此次发货将使该公司能够“在 HBM4 市场中抢占早期领先地位”。此次发货时间比预期提前了一周。

  该公司补充道:“在 HBM4 成功推向市场之后,HBM4E 的样品采集工作预计将于 2026 年下半年开始,而定制的 HBM 样品也将按照各自规格于 2027 年开始交付给客户。”


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